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中文参数如下:
功率 - 最大值:
封装封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
安装类型:表面贴装型
工作温度:-
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):200mA
不同?Ic、Vce?时 DC 电流增益 (hFE)(最小值):50 @ 50mA,5V
功率 - 最大值:1.25W
增益:13dB ~ 15.5dB
噪声系数(dB,不同 f 时的典型值):2dB ~ 3dB @ 500MHz
频率 - 跃迁:5GHz
电压 - 集射极击穿(最大值):15V
晶体管类型:NPN
产品状态:停产
包装:-
系列:散装
品牌:Microsemi Corporation
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