XCR3512XL-10FG324I

厂家:
  AMD
封装:
 324-FBGA(23x23)
数量:
 7263  
说明:
 IC CPLD 512MC 9NS 324BGA
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XCR3512XL-10FG324I PDF参数资料

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中文参数如下:
封装:324-FBGA(23x23)
封装/外壳:324-BBGA
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
I/O 数:260
栅极数:12000
宏单元数:512
逻辑元件/块数:32
供电电压 - 内部:2.7V ~ 3.6V
延迟时间 tpd(1) 最大值:9 ns
可编程类型:系统内可编程(最少 1K 次编程/擦除循环)
产品状态:在售
包装:CoolRunner XPLA3
系列:散装
品牌:AMD

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