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中文参数如下:
封装:256-FTBGA(17x17)
封装/外壳:256-LBGA
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
I/O 数:212
栅极数:12000
宏单元数:512
逻辑元件/块数:32
供电电压 - 内部:3V ~ 3.6V
延迟时间 tpd(1) 最大值:10.8 ns
可编程类型:系统内可编程(最少 1K 次编程/擦除循环)
产品状态:在售
包装:CoolRunner XPLA3
系列:托盘
品牌:AMD
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