XCR3512XL-10FGG324I

厂家：: AMD
封装：: 324-FBGA（23x23）
数量：: 7254
说明：: IC CPLD 512MC 9NS 324BGA

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XCR3512XL-10FGG324I PDF参数资料

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中文参数如下：
封装：324-FBGA（23x23）
封装/外壳：324-BBGA
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
I/O 数：260
栅极数：12000
宏单元数：512
逻辑元件/块数：32
供电电压 - 内部：2.7V ~ 3.6V
延迟时间 tpd(1) 最大值：9 ns
可编程类型：系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环）
产品状态：在售
包装：CoolRunner XPLA3
系列：托盘
品牌：AMD

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