STGB30H60DLLFBAG

厂家：: STMicroelectronics
封装：: D2PAK（TO-263）
数量：: 7713
说明：: IGBT

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中文参数如下：
封装封装/外壳：TO-263-3，D2Pak（2 引线 + 接片），TO-263AB
安装类型：表面贴装型
工作温度：-55°C ~ 175°C（TJ）
反向恢复时间 (trr)：-
测试条件：400V，30A，10 欧姆，5V
25°C 时 Td（开/关）值：-/320ns
栅极电荷：110 nC
输入类型：逻辑
开关能量：600μJ（关）
功率 - 最大值：260 W
不同?Vge、Ic 时?Vce(on)（最大值）：2.15V @ 5V，30A
电流 - 集电极脉冲 (Icm)：120 A
电流 - 集电极 (Ic)（最大值）：60 A
电压 - 集射极击穿（最大值）：600 V
IGBT 类型：沟槽型场截止
产品状态：在售
包装：HB
系列：卷带（TR）
品牌：STMicroelectronics

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