STGB15H60DF

厂家：: STMicroelectronics
封装：: D2PAK（TO-263）
数量：: 7224
说明：: IGBT 600V 30A 115W D2PAK

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中文参数如下：
封装封装/外壳：TO-263-3，D2Pak（2 引线 + 接片），TO-263AB
安装类型：表面贴装型
工作温度：-55°C ~ 175°C（TJ）
反向恢复时间 (trr)：103 ns
测试条件：400V，15A，10 欧姆，15V
25°C 时 Td（开/关）值：24.5ns/118ns
栅极电荷：81 nC
输入类型：标准
开关能量：136μJ（开），207μJ（关）
功率 - 最大值：115 W
不同?Vge、Ic 时?Vce(on)（最大值）：2V @ 15V，15A
电流 - 集电极脉冲 (Icm)：60 A
电流 - 集电极 (Ic)（最大值）：30 A
电压 - 集射极击穿（最大值）：600 V
IGBT 类型：沟槽型场截止
产品状态：在售
包装：-
系列：卷带（TR）,剪切带（CT）,Digi-Reel? 得捷定制卷带
品牌：STMicroelectronics

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