STGB20H60DF

厂家:
  STMicroelectronics
封装:
 D2PAK
数量:
 7074  
说明:
 IGBT 600V 40A 167W D2PAK
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中文参数如下:
封装封装/外壳:TO-263-3,D2Pak(2 引线 + 接片),TO-263AB
安装类型:表面贴装型
工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
反向恢复时间 (trr):90 ns
测试条件:400V,20A,10 欧姆,15V
25°C 时 Td(开/关)值:42.5ns/177ns
栅极电荷:115 nC
输入类型:标准
开关能量:209μJ(开),261μJ(关)
功率 - 最大值:167 W
不同?Vge、Ic 时?Vce(on)(最大值):2V @ 15V,20A
电流 - 集电极脉冲 (Icm):80 A
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):40 A
电压 - 集射极击穿(最大值):600 V
IGBT 类型:沟槽型场截止
产品状态:在售
包装:-
系列:卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel? 得捷定制卷带
品牌:STMicroelectronics

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