STGB20H60DF

厂家：: STMicroelectronics
封装：: D2PAK
数量：: 7074
说明：: IGBT 600V 40A 167W D2PAK

一、本商品被浏览0次.

STGB20H60DF PDF参数资料

点击下载PDF参数资料
中文参数如下：
封装封装/外壳：TO-263-3，D2Pak（2 引线 + 接片），TO-263AB
安装类型：表面贴装型
工作温度：-55°C ~ 175°C（TJ）
反向恢复时间 (trr)：90 ns
测试条件：400V，20A，10 欧姆，15V
25°C 时 Td（开/关）值：42.5ns/177ns
栅极电荷：115 nC
输入类型：标准
开关能量：209μJ（开），261μJ（关）
功率 - 最大值：167 W
不同?Vge、Ic 时?Vce(on)（最大值）：2V @ 15V，20A
电流 - 集电极脉冲 (Icm)：80 A
电流 - 集电极 (Ic)（最大值）：40 A
电压 - 集射极击穿（最大值）：600 V
IGBT 类型：沟槽型场截止
产品状态：在售
包装：-
系列：卷带（TR）,剪切带（CT）,Digi-Reel? 得捷定制卷带
品牌：STMicroelectronics

以上是STGB20H60DF的详细信息，包括STGB20H60DF厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

其他晶体管产品：

达林顿晶体管两极晶体管 - BJT JFET 开关晶体管 - 偏压电阻器 IGBT 模块

IGBT 晶体管最新产品：