STGB20H65FB2

厂家：: STMicroelectronics
封装：: D2PAK（TO-263）
数量：: 7578
说明：: IGBT 600V 40A 167W D2PAK

一、本商品被浏览0次.

STGB20H65FB2 PDF参数资料

点击下载PDF参数资料
中文参数如下：
封装封装/外壳：TO-263-3，D2Pak（2 引线 + 接片），TO-263AB
安装类型：表面贴装型
工作温度：-55°C ~ 175°C（TJ）
反向恢复时间 (trr)：-
测试条件：400V，20A，10 欧姆，15V
25°C 时 Td（开/关）值：16ns/78.8ns
栅极电荷：56 nC
输入类型：标准
开关能量：265μJ（开），214μJ（关）
功率 - 最大值：147 W
不同?Vge、Ic 时?Vce(on)（最大值）：2.1V @ 15V，20A
电流 - 集电极脉冲 (Icm)：60 A
电流 - 集电极 (Ic)（最大值）：40 A
电压 - 集射极击穿（最大值）：650 V
IGBT 类型：沟槽型场截止
产品状态：在售
包装：HB2
系列：卷带（TR）
品牌：STMicroelectronics

以上是STGB20H65FB2的详细信息，包括STGB20H65FB2厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

其他晶体管产品：

达林顿晶体管两极晶体管 - BJT JFET 开关晶体管 - 偏压电阻器 IGBT 模块

IGBT 晶体管最新产品：