SM662GBD-BDSS

厂家：: Silicon Motion, Inc.
封装：: 153-BGA（11.5x13）
数量：: 1845
说明：: IC FLASH 320GBIT EMMC 153BGA

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中文参数如下：
封装：153-BGA（11.5x13）
封装/外壳：153-TFBGA
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 85°C
电压 - 供电：-
访问时间：-
写周期时间 - 字，页：-
时钟频率：-
存储器接口：eMMC
存储器组织：40G x 8
存储容量：320Gb
技术：FLASH - NAND（SLC），FLASH - NAND（TLC）
存储器格式：闪存
存储器类型：非易失
产品状态：停产
包装：Ferri-eMMC?
系列：托盘
品牌：Silicon Motion, Inc.

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