SM662GEB-BDSS

厂家:
  Silicon Motion, Inc.
封装:
 153-BGA(11.5x13)
数量:
 1809  
说明:
 IC FLASH 80GBIT EMMC 153BGA
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中文参数如下:
封装:153-BGA(11.5x13)
封装/外壳:153-TFBGA
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 85°C
电压 - 供电:-
访问时间:-
写周期时间 - 字,页:-
时钟频率:-
存储器接口:eMMC
存储器组织:10G x 8
存储容量:80Gb
技术:FLASH - NAND(SLC),FLASH - NAND(TLC)
存储器格式:闪存
存储器类型:非易失
产品状态:停产
包装:Ferri-eMMC?
系列:托盘
品牌:Silicon Motion, Inc.

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