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W25Q64JWTBIM

厂家：
  Winbond Electronics
封装：
 24-TFBGA（8x6）
数量：
 8694  
说明：
 IC FLASH 64MBIT SPI/QUAD 24TFBGA
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W25Q64JWTBIM-24-TFBGA（8x6）图片

W25Q64JWTBIM PDF参数资料

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中文参数如下：
封装：24-TFBGA（8x6）
封装/外壳：24-TBGA
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
电压 - 供电：1.7V ~ 1.95V
访问时间：6 ns
写周期时间 - 字，页：3ms
时钟频率：133 MHz
存储器接口：SPI - 四 I/O，QPI，DTR
存储器组织：8M x 8
存储容量：64Mbit
技术：FLASH - NOR
存储器格式：闪存
存储器类型：非易失
产品状态：在售
包装：SpiFlash?
系列：托盘
品牌：Winbond Electronics

以上是W25Q64JWTBIM的详细信息，包括W25Q64JWTBIM厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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