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中文参数如下:
封装:324-LFBGA(15x15)
封装/外壳:324-LFBGA
安装类型:表面贴装型
安全特性:56 系列
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
电压 - I/O:1.5V,1.8V,2.5V,3.3V
USB:USB 2.0(2)
SATA:-
以太网:10/100/1000Mbps
显示与接口控制器:LCD
图形加速:无
RAM 控制器:DDR2,DDR3
协处理器/DSP:-
速度:125MHz,500MHz
内核数/总线宽度:3 核,32 位
核心处理器:ARM Cortex-A7,ARM Cortex-M3
产品状态:在售
包装:RZ/N1D
系列:托盘
品牌:Renesas Electronics America Inc
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