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中文参数如下:
封装:266-BGA(11x11)
封装/外壳:266-BGA
安装类型:表面贴装型
安全特性:AES,ECC,GHASH,RSA,SHA-1,SHA-224,SHA-256,TRNG
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
电压 - I/O:-
USB:USB 2.0(2)
SATA:-
以太网:GbE(1)
显示与接口控制器:-
图形加速:无
RAM 控制器:DDR3L,DDR4
协处理器/DSP:-
速度:1GHz
内核数/总线宽度:1 核,16 位
核心处理器:AndesCore AX45MP
产品状态:在售
包装:RZ/G
系列:托盘
品牌:Renesas Electronics America Inc
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