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中文参数如下:
封装:361-BGA(13x13)
封装/外壳:361-BGA
安装类型:表面贴装型
安全特性:-
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
电压 - I/O:1.8V,3.3V
USB:USB 2.0(2)
SATA:-
以太网:10/100/1000Mbps(2)
显示与接口控制器:MIPI/CSI,MIPI/DSI
图形加速:无
RAM 控制器:DDR3L,DDR4
协处理器/DSP:ARM Mali-G31
速度:1.2GHz
内核数/总线宽度:3 核,64 位
核心处理器:ARM Cortex-A55,ARM Cortex-M33
产品状态:在售
包装:-
系列:托盘
品牌:Renesas Electronics America Inc
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