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NESG3033M14-T3-A

厂家：
  CEL
封装：
 LeadLess Mini-Mold
数量：
 2628  
说明：
 射频硅锗晶体管 NPN Silicn Germanium Amp/Oscilltr
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NESG3033M14-T3-A PDF参数资料

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中文参数如下：

最小工作温度：- 65 C
最大工作温度：+ 150 C
包装形式：Tape
封装形式：LeadLess Mini-Mold
RoHS：是
产品种类：射频硅锗晶体管
制造商：CEL

以上是NESG3033M14-T3-A的详细信息，包括NESG3033M14-T3-A厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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