HDAM-11-17.0-S-13-1

厂家:
  Samtec Inc.
封装:
 
数量:
 2043  
说明:
 CONN HD ARRAY 143POS MALE GOLD
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HDAM-11-17.0-S-13-1 PDF参数资料

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中文参数如下:
板上高度:0.880(22.35mm)
接合堆叠高度:25mm,35mm
触头表面处理厚度:30.0μin(0.76μm)
触头表面处理:镀金
特性:板导轨
安装类型:表面贴装型
排数:13
间距:0.047(1.20mm)
针位数:143
连接器类型:高密度阵列,公形
产品状态:在售
包装:HD Mezz HDAM
系列:托盘
品牌:Samtec Inc.

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