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中文参数如下:
板上高度:0.683(17.35mm)
接合堆叠高度:20mm,30mm
触头表面处理厚度:30.0μin(0.76μm)
触头表面处理:镀金
特性:板导轨
安装类型:表面贴装型
排数:13
间距:0.047(1.20mm)
针位数:195
连接器类型:高密度阵列,公形
产品状态:在售
包装:HD Mezz HDAM
系列:托盘
品牌:Samtec Inc.
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