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中文参数如下：
板上高度：0.880（22.35mm）
接合堆叠高度：25mm，35mm
触头表面处理厚度：30.0μin（0.76μm）
触头表面处理：镀金
特性：板导轨
安装类型：表面贴装型
排数：13
间距：0.047（1.20mm）
针位数：299
连接器类型：高密度阵列，公形
产品状态：在售
包装：HD Mezz HDAM
系列：托盘
品牌：Samtec Inc.
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