HDAF-23-08.0-S-13-2

厂家：: Samtec Inc.
封装：
数量：: 1998
说明：: CONN HD ARRAY 299POS FEMALE GOLD

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HDAF-23-08.0-S-13-2 PDF参数资料

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中文参数如下：
板上高度：0.414（10.51mm）
接合堆叠高度：20mm，25mm
触头表面处理厚度：30.0μin（0.76μm）
触头表面处理：镀金
特性：板导轨
安装类型：表面贴装型
排数：13
间距：0.047（1.20mm）
针位数：299
连接器类型：高密度阵列，母形
产品状态：在售
包装：HD Mezz HDAF
系列：托盘
品牌：Samtec Inc.

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