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GA035XCP12-247

厂家：
  GeneSiC Semiconductor
封装：
 TO-247AB
数量：
 4032  
说明：
 IGBT 模块 1200V 35A SIC IGBT CoPak
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GA035XCP12-247 PDF参数资料

中文参数如下：

安装风格：Through Hole
最小工作温度：- 40 C
封装形式：TO-247AB
最大工作温度：+ 150 C
栅极—射极漏泄电流：500 nA
在25 C的连续集电极电流：35 A
集电极—射极饱和电压：3 V
集电极—发射极最大电压 VCEO：1200 V
配置：Single
产品：IGBT Silicon Carbide Modules
制造商：GeneSiC Semiconductor

以上是GA035XCP12-247的详细信息，包括GA035XCP12-247厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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