CGA8N4X7T2W474K/SOFT

厂家:
  TDK
封装:
 1812 (4532 metric)
数量:
 4874  
说明:
 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 1812 450V 0.47uF X7T Boardflex Automotive
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CGA8N4X7T2W474K/SOFT PDF参数资料

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中文参数如下:

零件号别名:CGA8N4X7T2W474K230KE
端接类型:SMD/SMT
系列:CGA
封装形式:1812 (4532 metric)
尺寸:3.2 mm W x 4.5 mm L x 2.3 mm H
电容-pF:470000 pF
电容-nF:470 nF
包装形式:Reel
产品:Automotive MLCCs
工作温度范围:- 55 C to + 125 C
外壳代码 - mm:4532
外壳代码 - in:1812
温度系数/代码:X7T
电压额定值:450 V
容差:10 %
电容:0.47 uF
RoHS:是
制造商:TDK

以上是CGA8N4X7T2W474K/SOFT的详细信息,包括CGA8N4X7T2W474K/SOFT厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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