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CGA8P3X7T2E105K/SOFT

厂家：
  TDK
封装：
 1812 (4532 metric)
数量：
 5466  
说明：
 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 1812 250V 1.0uF X7T Boardflex Automotive
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CGA8P3X7T2E105K/SOFT PDF参数资料

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中文参数如下：

零件号别名：CGA8P3X7T2E105K250KE
端接类型：SMD/SMT
系列：CGA
封装形式：1812 (4532 metric)
尺寸：3.2 mm W x 4.5 mm L x 2.5 mm H
电容-nF：1000 nF
包装形式：Reel
产品：Automotive MLCCs
工作温度范围：- 55 C to + 125 C
外壳代码 - mm：4532
外壳代码 - in：1812
温度系数/代码：X7T
电压额定值：250 V
容差：10 %
电容：1 uF
RoHS：是
制造商：TDK

以上是CGA8P3X7T2E105K/SOFT的详细信息，包括CGA8P3X7T2E105K/SOFT厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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