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CGA8P1X7R1E226M

厂家：
  TDK
封装：
 1808 (4520 metric)
数量：
 2698  
说明：
 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 1812 22uF 25volts X7R 20%
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CGA8P1X7R1E226M PDF参数资料

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中文参数如下：

零件号别名：CGA8P1X7R1E226M250KC
端接类型：SMD/SMT
系列：CGA
封装形式：1808 (4520 metric)
尺寸：3.2 mm W x 4.5 mm L
电容-uF：22 uF
包装形式：Reel
产品：Automotive MLCCs
工作温度范围：- 55 C to + 125 C
外壳代码 - mm：4520
外壳代码 - in：1808
温度系数/代码：X7R
电压额定值：25 V
容差：20 %
电容：22 uF
RoHS：是
制造商：TDK

以上是CGA8P1X7R1E226M的详细信息，包括CGA8P1X7R1E226M厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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