BSM200GA170DLC

厂家:
  Infineon Technologies
封装:
 62 mm
数量:
 5157  
说明:
 IGBT 模块 N-CH 1.7KV 400A
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BSM200GA170DLC PDF参数资料

中文参数如下:

工厂包装数量:10
安装风格:Screw
最小工作温度:- 40 C
栅极/发射极最大电压:+/- 20 V
封装形式:62 mm
最大工作温度:+ 125 C
在25 C的连续集电极电流:400 A
集电极—发射极最大电压 VCEO:1700 V
配置:Single Dual Emitter
产品:IGBT Silicon Modules
制造商:Infineon

以上是BSM200GA170DLC的详细信息,包括BSM200GA170DLC厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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