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中文参数如下:
功率 - 最大值:
封装封装/外壳:3-SMD,无引线
安装类型:表面贴装型
工作温度:-65°C ~ 200°C(TJ)
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):30mA
不同?Ic、Vce?时 DC 电流增益 (hFE)(最小值):30 @ 5mA,10V
功率 - 最大值:200mW
增益:25dB
噪声系数(dB,不同 f 时的典型值):3.5dB @ 450MHz
频率 - 跃迁:-
电压 - 集射极击穿(最大值):30V
晶体管类型:PNP
产品状态:在售
包装:-
系列:散装
品牌:Microsemi Corporation
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