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中文参数如下:
封装:1760-FCBGA(42.5x42.5)
封装/外壳:1760-BBGA,FCBGA
工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
主要属性:Zynq?UltraScale+? FPGA,930K+ 逻辑单元
速度:533MHz,1.333GHz
连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
外设:DDR,DMA,PCIe
RAM 大小:256KB
闪存大小:-
核心处理器:带 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?,带 CoreSight? 的双核 ARM?Cortex?-R5
架构:MCU,FPGA
产品状态:在售
包装:Zynq? UltraScale+? RFSoC
系列:托盘
品牌:AMD
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