XCZU4CG-1FBVB900I

厂家:
  AMD
封装:
 900-FCBGA(31x31)
数量:
 3195  
说明:
 IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
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XCZU4CG-1FBVB900I PDF参数资料

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中文参数如下:
封装:900-FCBGA(31x31)
封装/外壳:900-BBGA,FCBGA
工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
主要属性:Zynq?UltraScale+? FPGA,192K+ 逻辑单元
速度:500MHz,1.2GHz
连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
外设:DMA,WDT
RAM 大小:256KB
闪存大小:-
核心处理器:带 CoreSight? 的双核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?,带 CoreSight? 的双核 ARM? Cortex?-R5
架构:MCU,FPGA
产品状态:在售
包装:Zynq? UltraScale+? MPSoC CG
系列:托盘
品牌:AMD

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