XCZU4CG-1FBVB900I

厂家：: AMD
封装：: 900-FCBGA（31x31）
数量：: 3195
说明：: IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

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XCZU4CG-1FBVB900I PDF参数资料

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中文参数如下：
封装：900-FCBGA（31x31）
封装/外壳：900-BBGA，FCBGA
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
主要属性：Zynq?UltraScale+? FPGA，192K+ 逻辑单元
速度：500MHz，1.2GHz
连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
外设：DMA，WDT
RAM 大小：256KB
闪存大小：-
核心处理器：带 CoreSight? 的双核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，带 CoreSight? 的双核 ARM? Cortex?-R5
架构：MCU，FPGA
产品状态：在售
包装：Zynq? UltraScale+? MPSoC CG
系列：托盘
品牌：AMD

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