XCR3064XL-10CPG56C

厂家:
  AMD
封装:
 56-CSBGA(6x6)
数量:
 6534  
说明:
 IC CPLD 64MC 9.1NS 56CSP
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XCR3064XL-10CPG56C PDF参数资料

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中文参数如下:
封装:56-CSBGA(6x6)
封装/外壳:56-LFBGA,CSPBGA
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
I/O 数:48
栅极数:1500
宏单元数:64
逻辑元件/块数:4
供电电压 - 内部:3V ~ 3.6V
延迟时间 tpd(1) 最大值:9.1 ns
可编程类型:系统内可编程(最少 1K 次编程/擦除循环)
产品状态:在售
包装:CoolRunner XPLA3
系列:托盘
品牌:AMD

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