XCR3064XL-10CPG56C

厂家：: AMD
封装：: 56-CSBGA（6x6）
数量：: 6534
说明：: IC CPLD 64MC 9.1NS 56CSP

一、本商品被浏览0次.

XCR3064XL-10CPG56C PDF参数资料

点击下载PDF参数资料
中文参数如下：
封装：56-CSBGA（6x6）
封装/外壳：56-LFBGA，CSPBGA
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 70°C（TA）
I/O 数：48
栅极数：1500
宏单元数：64
逻辑元件/块数：4
供电电压 - 内部：3V ~ 3.6V
延迟时间 tpd(1) 最大值：9.1 ns
可编程类型：系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环）
产品状态：在售
包装：CoolRunner XPLA3
系列：托盘
品牌：AMD

以上是XCR3064XL-10CPG56C的详细信息，包括XCR3064XL-10CPG56C厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

其他嵌入式处理器和控制器产品：

处理器 - 专门应用微处理器 - MPU 数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 片上系统 - SoC 微控制器 - MCU