XCR3064XL-10CPG56I

厂家：: AMD
封装：: 56-CSBGA（6x6）
数量：: 6570
说明：: IC CPLD 64MC 9.1NS 56CSP

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XCR3064XL-10CPG56I PDF参数资料

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中文参数如下：
封装：56-CSBGA（6x6）
封装/外壳：56-LFBGA，CSPBGA
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
I/O 数：48
栅极数：1500
宏单元数：64
逻辑元件/块数：4
供电电压 - 内部：2.7V ~ 3.6V
延迟时间 tpd(1) 最大值：9.1 ns
可编程类型：系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环）
产品状态：在售
包装：CoolRunner XPLA3
系列：托盘
品牌：AMD

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