XC7Z007S-1CL225I

厂家:
  AMD
封装:
 225-CSPBGA(13x13)
数量:
 1566  
说明:
 IC FPGA SGL ARM CORTEX 225BGA
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XC7Z007S-1CL225I PDF参数资料

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中文参数如下:
封装:225-CSPBGA(13x13)
封装/外壳:225-LFBGA,CSPBGA
工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
主要属性:Artix?-7 FPGA,23K 逻辑单元
速度:667MHz
连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
外设:DMA
RAM 大小:256KB
闪存大小:-
核心处理器:带 CoreSight? 的单核 ARM? Cortex?-A9 MPCore?
架构:MCU,FPGA
产品状态:在售
包装:Zynq?-7000
系列:托盘
品牌:AMD

以上是XC7Z007S-1CL225I的详细信息,包括XC7Z007S-1CL225I厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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