点击下载PDF参数资料
中文参数如下:
封装:225-CSPBGA(13x13)
封装/外壳:225-LFBGA,CSPBGA
工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
主要属性:Artix?-7 FPGA,23K 逻辑单元
速度:766MHz
连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
外设:DMA
RAM 大小:256KB
闪存大小:-
核心处理器:带 CoreSight? 的单核 ARM? Cortex?-A9 MPCore?
架构:MCU,FPGA
产品状态:在售
包装:Zynq?-7000
系列:托盘
品牌:AMD
以上是XC7Z007S-2CLG225E的详细信息,包括XC7Z007S-2CLG225E厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!