XC3S1400AN-4FGG484C

点击下载PDF参数资料
中文参数如下：
封装：484-FBGA（23x23）
封装/外壳：484-BBGA
工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
安装类型：表面贴装型
电压 - 供电：1.14V ~ 1.26V
栅极数：1400000
I/O 数：372
总 RAM 位数：589824
逻辑元件/单元数：25344
LAB/CLB 数：2816
产品状态：停产
包装：Spartan?-3AN
系列：托盘
品牌：AMD

以上是XC3S1400AN-4FGG484C的详细信息，包括XC3S1400AN-4FGG484C厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

其他嵌入式处理器和控制器产品：

CPLD - 复杂可编程逻辑器件   处理器 - 专门应用   微处理器 - MPU   数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC   片上系统 - SoC  

FPGA - 现场可编程门阵列最新产品：

A3P250L-FGG256

A3P250-2FGG256I

A3P250L-FG256

AX250-2FG256I

A3P250L-1FG256

EX128-TQ100I

EX128-PTQ100

EX128-PTQG100

A54SX16A-TQ100

A3P250L-VQ100I