XC3S1500-4FG676I

中文参数如下：
封装：676-FBGA（27x27）
封装/外壳：676-BGA
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
安装类型：表面贴装型
电压 - 供电：1.14V ~ 1.26V
栅极数：1500000
I/O 数：487
总 RAM 位数：589824
逻辑元件/单元数：29952
LAB/CLB 数：3328
产品状态：在售
包装：Spartan?-3
系列：托盘
品牌：AMD

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