XC3S1000-5FG456C

中文参数如下：
封装：456-FPBGA（23x23）
封装/外壳：456-BBGA
工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
安装类型：表面贴装型
电压 - 供电：1.14V ~ 1.26V
栅极数：1000000
I/O 数：333
总 RAM 位数：442368
逻辑元件/单元数：17280
LAB/CLB 数：1920
产品状态：在售
包装：Spartan?-3
系列：托盘
品牌：AMD

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