XC3S1000L-4FGG676C

厂家：: AMD
封装：: 676-FBGA（27x27）
数量：: 8028
说明：: IC FPGA 391 I/O 676FBGA

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XC3S1000L-4FGG676C PDF参数资料

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中文参数如下：
封装：676-FBGA（27x27）
封装/外壳：676-BGA
工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
安装类型：表面贴装型
电压 - 供电：1.14V ~ 1.26V
栅极数：1000000
I/O 数：391
总 RAM 位数：442368
逻辑元件/单元数：17280
LAB/CLB 数：480
产品状态：停产
包装：Spartan?-3L
系列：托盘
品牌：AMD

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