X66AK2G02ZBB60

厂家:
  Texas Instruments
封装:
 625-NFBGA(21x21)
数量:
 7776  
说明:
 GALILEO
扫一扫加微信询价 QQ咨询价格   在线询价
一、本商品被浏览0次.   
X66AK2G02ZBB60-625-NFBGA(21x21)图片

X66AK2G02ZBB60 PDF参数资料

PDF点击下载PDF参数资料
中文参数如下:
封装:625-NFBGA(21x21)
封装/外壳:625-LFBGA
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 90°C(TJ)
电压 - 内核:0.9V
电压 - I/O:1.8V,3.3V
片载 RAM:1MB
非易失性存储器:外部
时钟速率:600MHz
接口:CAN,DMA,EBI/EMI,以太网,I2C,McASP,McBSP,MMC/SD,QSPI,SPI,UART,USB
类型:DSP+ARM?
产品状态:停产
包装:66AK2G0x KeyStone II Multicore
系列:托盘
品牌:Texas Instruments

以上是X66AK2G02ZBB60的详细信息,包括X66AK2G02ZBB60厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

相近型号推荐

  • X66AK2H06AAW2图片

    X66AK2H06AAW2

    可编程片上系统 - PSoC 1.2GHz, 0 to 85C Processor no Encryp

  • X66AK2H06AAW24图片

    X66AK2H06AAW24

    可编程片上系统 - PSoC 1.4GHz, 0 to 85C Processor no Encryp

  • X66AK2H06AAWA2图片

    X66AK2H06AAWA2

    可编程片上系统 - PSoC 1.2GHz, -40 to 100C Processor no Encryp

  • X66AK2H06AAWA24图片

    X66AK2H06AAWA24

    可编程片上系统 - PSoC 1.4GHz, -40 to 100C Processor no Encryp

  • X66AK2H06XAAW2图片

    X66AK2H06XAAW2

    可编程片上系统 - PSoC 1.2GHz, 0 to 85C Processor w/ Encryp

IC电子元件邮购步骤

最新产品列表 IC