X66AK2H12AAAW24

厂家：: Texas Instruments
封装：: 1517-FCBGA（40x40）
数量：: 7740
说明：: IC DSP ARM SOC BGA

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X66AK2H12AAAW24 PDF参数资料

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中文参数如下：
封装：1517-FCBGA（40x40）
封装/外壳：1517-BBGA，FCBGA
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 85°C（TC）
电压 - 内核：可变式
电压 - I/O：0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V
片载 RAM：12.75MB
非易失性存储器：ROM（384kB）
时钟速率：1.2GHz DSP，1.4GHz ARM?
接口：EBI/EMI，以太网，DMA，I2C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART，USB 3.0
类型：DSP+ARM?
产品状态：Digi-Key 停止提供
包装：66AK2Hx KeyStone Multicore
系列：托盘
品牌：Texas Instruments

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