W25Q256JVBAM

厂家：: Winbond Electronics
封装：: 24-TFBGA（6x8）
数量：: 7803
说明：: IC FLASH 256MBIT SPI 24TFBGA

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W25Q256JVBAM PDF参数资料

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中文参数如下：
封装：24-TFBGA（6x8）
封装/外壳：24-TBGA
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 105°C（TA）
电压 - 供电：2.7V ~ 3.6V
访问时间：6 ns
写周期时间 - 字，页：3ms
时钟频率：133 MHz
存储器接口：SPI - 四 I/O
存储器组织：32M x 8
存储容量：256Mb
技术：FLASH - NOR
存储器格式：闪存
存储器类型：非易失
产品状态：在售
包装：SpiFlash?
系列：管件
品牌：Winbond Electronics

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