W25Q256JWCIM TR

厂家:
  Winbond Electronics
封装:
 24-TFBGA(6x8)
数量:
 8937  
说明:
 IC FLASH 256MBIT SPI 24TFBGA
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W25Q256JWCIM TR-24-TFBGA(6x8)图片

W25Q256JWCIM TR PDF参数资料

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中文参数如下:
封装:24-TFBGA(6x8)
封装/外壳:24-TBGA
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
电压 - 供电:1.7V ~ 1.95V
访问时间:6 ns
写周期时间 - 字,页:5ms
时钟频率:133 MHz
存储器接口:SPI - 四 I/O,QPI,DTR
存储器组织:32M x 8
存储容量:256Mb
技术:FLASH - NOR
存储器格式:闪存
存储器类型:非易失
产品状态:在售
包装:SpiFlash?
系列:卷带(TR)
品牌:Winbond Electronics

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