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TPIC0108BDWP

厂家：
  Texas Instruments
封装：
 20-HSOIC
数量：
 4779  
说明：
 INTEL H-BRIDGE 180 MOHM 20-HSOP
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TPIC0108BDWP PDF参数资料

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中文参数如下：
封装：20-HSOIC
封装/外壳：20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）裸露焊盘
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 150°C（TJ）
电压 - 负载：6V ~ 18V
电压 - 供电：6V ~ 18V
电流 - 输出：-
应用：通用
步进分辨率：-
技术：DMOS
接口：并联
输出配置：半桥（2）
功能：驱动器 - 全集成，控制和功率级
电机类型 - AC，DC：有刷直流
电机类型 - 步进：-
产品状态：停产
包装：-
系列：管件
品牌：Texas Instruments

以上是TPIC0108BDWP的详细信息，包括TPIC0108BDWP厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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