TPIC0108BDWPR

厂家:
  Texas Instruments
封装:
 20-HSOIC
数量:
 4788  
说明:
 INTEL H-BRIDGE 180 MOHM 20-HSOIC
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TPIC0108BDWPR PDF参数资料

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中文参数如下:
封装:20-HSOIC
封装/外壳:20-SOIC(0.295,7.50mm 宽)裸露焊盘
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
电压 - 负载:6V ~ 18V
电压 - 供电:6V ~ 18V
电流 - 输出:-
应用:通用
步进分辨率:-
技术:DMOS
接口:并联
输出配置:半桥(2)
功能:驱动器 - 全集成,控制和功率级
电机类型 - AC,DC:有刷直流
电机类型 - 步进:-
产品状态:停产
包装:-
系列:卷带(TR),剪切带(CT)
品牌:Texas Instruments

以上是TPIC0108BDWPR的详细信息,包括TPIC0108BDWPR厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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