TISP5070H3BJR

厂家：: Bourns
封装：: SMB（DO-214AA）
数量：: 279
说明：: 硅对称二端开关元件 Forward Conducting Unidirectional

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中文参数如下：

工厂包装数量：3000
包装形式：Reel
工作结温：- 40 C to + 150 C
最小工作温度：- 40 C
电流额定值：- 5 A
封装形式：DO-214AA-2
安装风格：SMD/SMT
最大工作温度：+ 85 C
关闭状态电容 CO：90 pF to 300 pF
开启状态电压：- 3 V
保持电流（Ih 最大值）：+/- 600 mA
关闭状态漏泄电流（在 VDRM IDRM 下）：- 5 uA
额定重复关闭状态电压 VDRM：- 58 V
不重复通态电流：55 A, 60 A
最大转折电流 IBO：+/- 600 mA
转折电流 VBO：- 70 V
RoHS：否
产品种类：硅对称二端开关元件
制造商：Bourns

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