TISP5115H3BJR-S

厂家：: Bourns
封装：: SMB（DO-214AA）
数量：: 7302
说明：: 硅对称二端开关元件 Forward Conducting Unidirectional

一、本商品被浏览0次.

TISP5115H3BJR-S PDF参数资料

点击下载PDF参数资料
中文参数如下：

工厂包装数量：3000
包装形式：Reel
工作结温：- 40 C to + 150 C
最小工作温度：- 40 C
电流额定值：- 5 A
封装形式：DO-214AA-2
安装风格：SMD/SMT
最大工作温度：+ 85 C
关闭状态电容 CO：56 pF to 214 pF
开启状态电压：- 3 V
保持电流（Ih 最大值）：+/- 600 mA
关闭状态漏泄电流（在 VDRM IDRM 下）：- 5 uA
额定重复关闭状态电压 VDRM：- 90 V
不重复通态电流：55 A, 60 A
最大转折电流 IBO：+/- 600 mA
转折电流 VBO：- 115 V
RoHS：是
产品种类：硅对称二端开关元件
制造商：Bourns

以上是TISP5115H3BJR-S的详细信息，包括TISP5115H3BJR-S厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

其他晶体闸流管产品：

SCR模块 SCR 硅对称二端开关元件双向可控硅