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中文参数如下:
封装/外壳:20-SOIC(0.433,11.00mm 宽)裸露焊盘
封装:20-HSOP
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
安装类型:表面贴装型
特性:差分输入,静音,短路和热保护,待机
电压 - 供电:6V ~ 18V
不同负载时最大输出功率 x 通道数:60W x 2 @ 2 欧姆
输出类型:2 通道(立体声)
类型:AB 类
产品状态:停产
包装:-
系列:卷带(TR)
品牌:NXP USA Inc.
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