TDA1566TH/N1C,118

厂家:
  NXP Semiconductors
封装:
 24-BSOP(0.433",11.00mm 宽)裸露焊盘
数量:
 4509  
说明:
 音频放大器 BAM BAM
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TDA1566TH/N1C,118-24-BSOP(0.433

TDA1566TH/N1C,118 PDF参数资料

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中文参数如下:
封装/外壳:24-BSOP(0.433,11.00mm 宽)裸露焊盘
封装:24-HSOP
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
安装类型:表面贴装型
特性:消除爆音,I2C,静音,短路和热保护,待机
电压 - 供电:6.5V ~ 18V
不同负载时最大输出功率 x 通道数:150W x 1 @ 1 欧姆;75W x 2 @ 2 欧姆
输出类型:1-通道(单声道)或 2-通道(立体声)
类型:AB 类
产品状态:停产
包装:-
系列:卷带(TR)
品牌:NXP USA Inc.

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