RP605Z253B-E2-F

厂家：: Nisshinbo Micro Devices Inc.
封装：: 20-WLCSP-P3（2.32x1.71）
数量：: 2998
说明：: 300MA ULTRA-LOW POWER BUCK BOOST

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RP605Z253B-E2-F-20-WLCSP-P3（2.32x1.71）图片

RP605Z253B-E2-F PDF参数资料

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中文参数如下：
封装：20-WLCSP-P3（2.32x1.71）
封装/外壳：20-XFBGA，WLCSP
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 85°C
电压 - 供电：1.8V ~ 5.5V
电流 - 供电：300nA
应用：电池管理，电源
产品状态：在售
包装：RP605x
系列：卷带（TR）,剪切带（CT）,Digi-Reel 得捷定制卷带
品牌：Nisshinbo Micro Devices Inc.

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