RP605Z304A-E2-F

厂家:
  Nisshinbo Micro Devices Inc.
封装:
 20-WLCSP-P3(2.32x1.71)
数量:
 3007  
说明:
 300MA ULTRA-LOW POWER BUCK BOOST
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RP605Z304A-E2-F PDF参数资料

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中文参数如下:
封装:20-WLCSP-P3(2.32x1.71)
封装/外壳:20-XFBGA,WLCSP
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 85°C
电压 - 供电:2.4V ~ 5.5V
电流 - 供电:300nA
应用:电池管理,电源
产品状态:在售
包装:RP605x
系列:卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel 得捷定制卷带
品牌:Nisshinbo Micro Devices Inc.

以上是RP605Z304A-E2-F的详细信息,包括RP605Z304A-E2-F厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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