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中文参数如下:
封装:1022-FPBGA
封装/外壳:1022-BGA
安装类型:表面贴装型
安全特性:-
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
电压 - I/O:0.82V,1.8V,3.3V
USB:USB(2)
SATA:-
以太网:10/100Mbps(1),100/1000Mbps(1)
显示与接口控制器:DU
图形加速:无
RAM 控制器:LPDDR4
协处理器/DSP:-
速度:1.5GHz
内核数/总线宽度:2 核,64 位
核心处理器:ARM Cortex-A57
产品状态:在售
包装:RZ/G2N
系列:托盘
品牌:Renesas Electronics America Inc
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