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中文参数如下:
封装:552-FBGA(21x21)
封装/外壳:552-FBGA
安装类型:表面贴装型
安全特性:-
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
电压 - I/O:-
USB:USB 2.0(1),USB 3.0(1)
SATA:-
以太网:10/100Mbps(1),100/1000Mbps(1)
显示与接口控制器:MIPI-CSI
图形加速:无
RAM 控制器:DDR3L
协处理器/DSP:多媒体;NEON MPE
速度:1.2GHz
内核数/总线宽度:2 核,64 位
核心处理器:ARM Cortex-A53
产品状态:在售
包装:RZ/G2E
系列:托盘
品牌:Renesas Electronics America Inc
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