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中文参数如下:
封装:144-LFQFP(20x20)
封装/外壳:144-LQFP
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 150°C(TA)
振荡器类型:内部
数据转换器:A/D 16x12b
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V
RAM 大小:512K x 8
EEPROM 容量:64K x 8
程序存储器类型:闪存
程序存储容量:4MB(4M x 8)
I/O 数:103
外设:DMA,I2S,LCD,LVD,POR,PWM,WDT
连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,LINbus,SCI,SPI,SSI,ART/USART,USB
速度:120MHz
内核规格:32 位单核
核心处理器:RH850G3M
产品状态:在售
包装:RH850/D1L
系列:托盘
品牌:Renesas Electronics America Inc
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